合宙AIR105使用Keil MDK + DAP-Link 烧录和调试
关于AIR105
AIR105是合宙LuatOS生态下的一款芯片, 1月初上市, 开发板与摄像头一起搭售(赠送).
从配置信息看, 芯片性能相当不错: Cortex-M4F内核, 最高频率204Mhz, 片上内建640KB SRAM和4MB Flash. QFN88封装, 尺寸10x10mm, 56个可编程GPIO PIN.
AIR105 和兆讯的 MH1903S 是同一款芯片, MH1903系列还有 BGA169 等高密度封装
具体的功能特性
ARM SecurCore SC300核心
- 32-bit RISC Core(ARMv7-M)
- MPU 内存保护单元
- 最高 204MHz 主频(1、2 分频可调)
- FPU 单元
- 1 个受控 JTAG-DP/SW-DP 调试端口
640KB SRAM
1 个 QSPI 控制器, 支持 XIP
系统控制模块(控制所有外设模块时钟及系统相关配置)
安全加密算法加速引擎
- 对称算法: DES、TDES、AES-128/192/256
- 非对称算法: RSA-1024/2048、ECC
- HASH 校验算法: SHA-1/224/256/384/512
2 路 SmartCard 接口(支持 EMV Level-1 协议规范、ISO7816-3 标准), 其中 SCI0 集成 7816 电平转换功能, 可配置输出 3V 和 1.8V
4 路 UART 接口(均支持 4 线)
3 路 SPI 接口(其中 SPI0 主从可配, 其他 2 路仅支持 Master) * 1 路高速 SPI Master 接口 SPI5
1 路 IIC 接口
1 路 KBD(4x5 矩阵键盘)
8 个 32 位 TIMER(带有 PWM 功能, 支持单周期输出)
1 路 LCDI 接口, 支持 8080、6800 总线协议
1 个真随机数发生器
1 个 DMA 控制器(支持 8 通道 DMA 传输)
1 个 CRC 模块(支持 16Bit/32Bit、多种常用多项式计算)
最多支持 87 个 GPIO
最多支持 8 个静态 Tamper 或 4 组动态 Tamper(4 输出, 4 输入), 动/静态可配
1 组内部 Sensor(支持高低电压、高低温、Mesh、时钟和 voltage glitch 检测)
1 块密钥存储区(支持硬件快速擦除)
1 个 USB(OTG-FS)
- 支持 USB2.0 和 OTG1.0a
- 内置 USB PHY 模块
- 专用 DMA 通道和专有的中断向量, 加快数据通信速度
集成内部看门狗
1 个 10bit DAC 接口
1 个 7 通道 12bit ADC, 最高支持 857KHz 采样率(0 通道固定采集 CHARGE_VBAT 电压, 其余通道采集电压范围 0~1.8V 或 0~3.6V 可配)
支持磁条解码功能, 支持 ISO/ABA、AAMVA、IBM 和 JIS II 等标准卡
1 个 DCMI 接口
芯片集成一个可对外输出 150mA 驱动能力的 LDO
芯片集成 USB 充电管理模块, 支持最大 200mA 的充电电流
芯片集成开关机功能
支持 27.12M 输出
使用Keil MDK + DAPLINK 烧录和调试
合宙提供了这个芯片及开发板的 LuatOS 开发环境和工具链, 但还是有很多开发用户希望能使用纯C语言的环境和工具链. 以下说明如何在Keil5 MDK中使用 DAP-Link 烧录 AIR105 开发板.
板卡
- AIR105开发板
- DPALink转接卡
工具部分
- OK线, 用于引出PC3, 如果不知道OK线长什么样的, 可以在某宝搜索. 如果有直径0.2-0.3mm的漆包线也可以使用
- 特尖烙铁头, 搜索型号 900-SI, 900M-T-IS, 900M-T-I 这类特尖头和特尖弯头, 因为PC3对应的电阻为0402, 与开关贴得很近, 普通烙铁头不容易焊接
- 普通焊锡丝
- UV559(或者类似的, 非酸性)助焊油
软件
使用DAP-Link连接需要4根线: VCC, GND, SWCLK 和 SWDIO, 其中 SWCLK对的是PC4, 这个pin脚是现成的; SWDIO对的是PC3, 这个开发板并未接出PC3, 所以需要自行焊接引出.
根据开发板线路图, 靠近开关一侧的LED通过一个5K的电阻连接了PC3, 所以只需要从这个电阻的一侧引出接线即可. 位置可以参考下图的红框部分.
可以使用图中这种固定方式, 焊排针时多留一个排针, 将线一端先固定好, 另一端让线尖正好搭在电阻的一侧. 在线尖处加上助焊剂后, 烙铁尖头搭一点锡后将线焊上. 注意锡不能多, 时间不能太久. 焊完要用万用表检查一下, 量排针到电阻的另一侧, 阻值是否正确.
如果开发板还处于出厂状态, PC3用于点亮LED, 会处于输出状态, 所以此时开发板通过DAP-Link连上电脑后, Keil中查看DAP-Link设备会显示 DAP Error, 需要先刷入其他固件, 将PC3口的输出状态修改掉.
烧录使用 Luatools, 参考烧录说明. 可以自己制作(看最后的说明), 或者使用这个已经制作好的soc 点击下载
烧录成功后, PC3口不会再用于输出, 串口会输出大量杂乱内容, 可以忽略.
此时开发板通过DAP-Link连上电脑后, 在Keil中查看DAP-Link就正常了
还需要以下的配置
1. 下载Flash算法文件
在前面准备工作中下载的FLM文件, 放到 C:\Keil_v5\ARM\Flash 目录下, 这个目录下能看到其他的 .FLM 文件.
2. 在Keil MDK中的设置
- 在Keil MDK中, 点击 Project -> Option for Target … 打开配置对话框, 切换到 Debug 标签页
- 在Use中选中 CMSIS-DAP Debugger, 点击 Settings 打开对话框, 如果前面都操作正确的话, 这里在SW Device中能看到一个IDCODE为 0x2BA01477的设备
- 在这个对话框中, 左侧的 CMSIS-DAP - JTAG/SW Adapter 中, 将 Max Clock 修改为 10MHz. 默认的1MHz会导致写入时报 AIR105.FLM 文件无法载入的错误.
3. 设置FLM和内存大小
- 在这个对话框, 切换到Flash Download标签页, 可以看到 Programming Algorithm 列表是空白的, 点击 Add, 选中 Air105, 点击 Add 添加到列表
- 在这个对话框的右上角, RAM for algorithm 部分, 将 Size 修改为 0x00004000. 默认为 0x00001000, 会报内存不足
- 在这个对话框勾选 Reset and Run, 然后点击 OK 保存
4. 烧录
经过上面的配置, 应该就可以直接按F8烧录了
制作soc文件
soc文件其实是一个压缩文件, 用7zip之类的工具打开后, 可以将其中的app.bin移除, 换成自己的app.bin.
在keil mdk中生成 bin 格式固件
以 Blink 这个项目为例
打开项目配置文件 Options for Target …
切换到 User 标签页, 在 After Build/Rebuild 下, 勾选 Run #1, 填入要执行的内容, 填入
C:\Keil_v5\ARM\ARMCLANG\bin\fromelf.exe --bin -o .\Objects\Blink.bin .\Objects\Blink.axf
不同的项目, 其相对路径可能不一样, 需要自行调整
自建项目, 写入报 No Algorithm found 错误
完整错误为
No Algorithm found for: 00000000H - 00001183H这是因为AIR105的 __ROM_BASE 与标准的 ARMCM4 不一样, 需要修改项目中的 ARMCM4_ac6.sct 文件, 按下面的数值调整
#define __ROM_BASE 0x01001000
#define __ROM_SIZE 0x00080000
#define __RAM_BASE 0x20000000
#define __RAM_SIZE 0x000A0000
#define __STACK_SIZE 0x00000200
#define __HEAP_SIZE 0x00000C00参考
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