基于单XCVU9P+双DSP C6678的双FMC接口 100G光纤传输加速计算卡
阅读原文时间:2023年07月09日阅读:2

一、板卡概述

板卡包括一片Xilinx FPGA  XCVU9P,两片 TI 多核DSP TMS320C6678及其控制管理芯片CFPGA.设计芯片满足工业级要求。

FPGA VU9P 需要外接4路QSFP+(100Gbps)及其两个FMC HPC接口。DSP需要外接两路千兆以太网。如下图所示:

二、主要功能及性能指标

  • FPGA处理器采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P。
  • FPGA 外挂2组FMC HPC 连接器。
  • FPGA 外挂两簇DDR4
  • FPGA 每簇DDR4位宽64bit,容量2GB,数据速率2400Mb/s。
  • FPGA 连接4路QSPF+,每路QSFP+数据速率100Gb/s。
  • FPGA 预留GPIO ,TTL3V3电平。
  • 光模块的参考时钟可以切换至外部时钟源,频率245.76MHz。
  • DSP处理器采用两颗TI 8核处理器TMS320C6678。
  • 每片DSP 外挂一组64bit DDR3颗粒,总容量2GB,数据速率1333Mb/s。
  • DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB。
  • 每片DSP 外挂两路千兆以太网1000BASE-T,分别放置在板卡的上边沿和下边沿。
  • DSP 和FPGA 之间通过SRIO x4互联@5Gbps。
  • DSP间通过Hyperlink x4 互联。
  • DSP,FPGA,CFPGA 仿真器接口连接到J30J-66ZKWP7-J连接器,且板卡预留仿真器接口。
  • CFPGA 外接拨码开关控制DSP boot模式的切换。
  • 板卡单电源输入12v。
  • 板卡配套散热和加固设计。

三、FMC配套子卡说明

子卡编号

说明

FMC147

1.25 GSPS / 2.5 GSPS / 5.0 GSPS 10位ADC

FMC228

四路16位1.2Gsps DAC

FMC303

两路14位2.5Gsps DA

四、板卡结构

板卡结构为非标结构,长x宽:360mm x 217mm,光口的位置在板卡的左侧,电源供电在板卡的上边沿

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